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电子产品的术有哪些呢?请简述过程和特点??

更新日期:2019-08-25 10:48

                         

  通断合格测试,电子元件封装完毕,料筒专用加热机,模板加热系统,可选中1个或多个下面的关键词,也可直接点“搜索资料”搜索整个问题。电子元件的封装工艺要求一般都是先定位电子元件芯片,不是随便什么注塑机都能做的,电性能参数检测筛选,注塑机的注塑控制必须具有稳速反馈控制,

  展开全部电子产品的注塑技术很广泛,不知道你说的是电子元件的封装,还是电子玩具或者电子器具的外观工艺包装,如果是电子元件的封装,一般都是胶木类的,起码是环氧树脂,都要先进行软化预热,有环氧专用预热机。注塑机一般都是立式油缸式上动注塑机,价格在5万左右,还需配模具加热,模板加热系统,料筒专用加热系统,推荐余姚精机立式机(声明:我不是做广告的,主要我从事过)。

  最后进行老化,激光标识,搜索相关资料。还要进行密封性能测试,技术要求都要避免对电子元件的芯片产生注塑冲击,包装入库然后进行注塑保护封装。