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说小型电子设备、移动设备中对FPC的需求增加那

更新日期:2020-01-11 11:46

                         

  其他地方是否可以用HDI而不是用软板...硬板优点:机械强度高、能装贴大元件、插件元件、能通大电流、抗电强度高、成本低;HDI硬板不是也可以达到缩小体积的目的吗?这样除了需弯折的地方要用软板,

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  软件缺点:机械强度小、不能装贴较大的元件、只能通小电流、抗电强度低、成本高。

  都说小型电子设备、移动设备中对FPC的需求增加,那软板是否可以全部替代硬板?

  HDI硬板不是也可以达到缩小体积的目的吗?这样除了需弯折的地方要用软板,其他地方是否可以用HDI而不是用软板

  都说小型电子设备、移动设备中对FPC的需求增加,那软板是否可以全部替代硬板?